10076432-009RLF RFI 和 EMI - 触点、指接件和垫片_电子元器件_集成电路IC_半导体元器件_设备采购_深圳富潮科技

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RFI SHLD FINGER BECU GOLD SOLDER

托盘

30000

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RFI 和 EMI - 触点、指接件和垫片

Storage & Server IO (Amphenol Communications Solutions)

RFI SHLD FINGER BECU GOLD SOLDER

托盘

产品参数

PDF(1)

PDF(2)

类型	描述
制造商	Storage & Server IO (Amphenol Communications Solutions)
系列	-
包裹	托盘
产品状态	OBSOLETE
材料	Beryllium Copper Alloy
长度	0.197" (5.00mm)
类型	Shield Finger, Pre-Loaded
宽度	0.043" (1.10mm)
高度	0.138" (3.50mm)
安装方法	Solder
电镀	Gold
电镀 - 厚度	Flash