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SIM-ST-MFF2
GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP
-
卷带式 (TR)
250
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SIM-ST-MFF2
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SIM-ST-MFF2
用户识别模块 (SIM) 卡
Hologram
GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP
-
卷带式 (TR)
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产品参数
PDF(1)
PDF(2)
类型描述
制造商Hologram
系列-
包裹卷带式 (TR)
产品状态DISCONTINUED
格式ESIM (MFF2)
尺寸/尺寸5mm L x 6mm W x 0.82mm H
网络技术2G, 3G, 4G LTE IOT
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+86-13723477211

sales@fuchaoic.com

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